VENTK作為膠粘劑廠(chǎng)家，所生產(chǎn)膠水類(lèi)型包括UV膠水、熱固膠、環(huán)氧膠等多種類(lèi)型，其中應用于芯片貼裝的膠水，AVENTK在此推薦一款低溫固化環(huán)氧膠，可以很好地滿(mǎn)足芯片貼裝要求。...

芯片貼裝工藝指將芯片用膠粘劑和金屬焊料將芯片粘接在基板上，起到熱、電和機械連接的作用。在貼裝過(guò)程中，膠粘劑的好壞將直接影響貼裝效果，因此如何選擇合適的芯片貼裝膠，就成為...

環(huán)氧膠具有粘接強度高，硬度大，剛性好，耐酸堿，固化收縮小等特點(diǎn)，雖然環(huán)氧膠的粘接強度比較高，但對于一些高強結構粘接仍感不足，還需進(jìn)一步提高粘接強度。AVENTK在此總結了7個(gè)可以...

在之前的文章中，AVENTK和大家分享了環(huán)氧膠的特點(diǎn)及應用領(lǐng)域，今天AVENTK要跟大家分享的是，如何能夠提高環(huán)氧膠的強度與耐久度，獲得更好的使用效果。...

環(huán)氧膠的粘接過(guò)程是一個(gè)復雜的物理化學(xué)過(guò)程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產(chǎn)生具有三維交聯(lián)結構的固化產(chǎn)物，將被粘物結合為一體。單組分環(huán)氧膠的固化溫度一般為120℃-130℃，但...

低溫固化環(huán)氧膠是指能在較低溫度下快速固化，不損傷耐熱精密電子元器件的一種膠粘劑。一般來(lái)說(shuō)，低溫固化環(huán)氧膠對大多數基材都有優(yōu)異的附著(zhù)力，適用范圍較廣。AVENTK作為膠粘劑廠(chǎng)家，不...

環(huán)氧灌封膠膨脹系數是指環(huán)氧灌封膠塊，受熱時(shí)膨脹程度的物理量，所以是物理性能，對于環(huán)氧灌封膠應用來(lái)說(shuō)，屬于固體，一般有線(xiàn)膨脹系數、面膨脹系數、體積膨脹系數來(lái)進(jìn)行表征，如果是...

在和客戶(hù)溝通交流的過(guò)程中，AVENTK發(fā)現很多客戶(hù)反映說(shuō)購買(mǎi)過(guò)很多品牌的環(huán)氧灌封膠，但是在實(shí)際使用過(guò)程中，不知為何會(huì )導致某些產(chǎn)品出現外殼開(kāi)裂、膠體鼓包，變形等現象呢？...

AVENTK作為國產(chǎn)膠粘劑廠(chǎng)家，今天就和大家分享一些關(guān)于環(huán)氧膠粘劑的知識—關(guān)于環(huán)氧膠粘劑起泡的那些事兒。 環(huán)氧膠粘劑通常是指以環(huán)氧樹(shù)脂為主體制成的膠粘劑。環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑通常還包括...

目前市面上單組份熱固化環(huán)氧膠普遍一個(gè)問(wèn)題，那就是“出油”，即下圖所示情況。這一問(wèn)題會(huì )導致膠水固化不均勻，在部分極端情況下，還會(huì )導致涂膠間隙部分完全不顧后，或是固化...